从大基金三期和AI看半导体新一轮成长及投资并购机会研讨会之：AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，AI的“TippingPoint”已到。同时我们认为值得关注的投资方向半导体先进制程工艺和卡脖子环节突破，如：1）晶圆制造；2）半导体设备、材料和零部件；3）EDA和IP设计；4）Chiplet和HBM等新兴技术。内容1/23只为价值型结论、具体案例和方法，120分钟高效分享，干货满满。会议（私董会、茶话会、小范围沙龙、分享会）时间地点看微信群或朋友圈。发言提纲见PDF或私信索取，各类问题或加微信群，请咨电话询或微信。深谈&合作：杨永强/微信：13911569790北京2024年5月30日星期四2/23此次会议将深度讨论如下主题（节选部分话题、观点）：大基金三...