2023中国车规级芯片产业白皮书-北京亦庄&盖世汽车-2023-60页

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2023Contents11.11.21.31.41.522.12.22.32.42.533.13.23.33.43.51.13-51.EDA1.2.3.4.5.2.IP6.7.8.910.1.2.5.9.13.17.1.6.3.4.6.10.14.18.2.7.7.11.15.19.3.8.8.12.16.20.4.9.5.10.<3>1.29•MCUAI•IGBT•DRAM•DSP•MPU•CPU•SiC/GaN••SRAM•GPU••NPU•MOSFETLED•NORFLASH•LDO•ASIC•/•DC/DCAC/DC•FPGA•NANDFLASHEEPROM•PMIC•SoC•LED/•SBC•••CAN/CANFD•T-BOX•••V2X•LINETHPHY•eSIM/eSAM•WiFiNFCUWB<4>1.340~100300-800(/):(//1.4MCUCMOSe-flash65nm-28nm65nm50-100SOCCMOS5-10403003,00016nm-7nm7nm60-90DC/DC605008,000DDR1μm90-130Flash50-7010080014,000CAN&LINBCDpower0.13μm-0.35μm20-30BCDpower30-40IGBT3DNANDVLSI0.13μmSiCMOSFET3DNAND60-80MEMS15-25nmMOS20-40,5%,1%,1%45-...

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