Q:4680相比于2170、方形、软包等封装模式，工艺改进的亮点?A:1）全极耳的设计，用铜铝箔来做极耳，涂布的时候，I860、2170、软包、方形的涂布机滚筒左右两侧边缘都是和铜铝箔对齐，正负极材料附着在上面，全极耳式滚筒左侧比下面的正极片、负极片更窄，有几毫米宽度没有涂正、负极料，留白的地方最后经过涂布滚压、烘干、卷绕工艺,卷成大圆柱，用激光切割把上面留白的地方切割开来，没有料的铜铝箔作为正极、负极的极耳，再用揉平设备激光模切把没有料区的地方模切开之后，用揉平设备往圆柱圆心揉45度角，再用激光焊接把极耳全部焊在一起。2）涂布跟之前不一样，没有把整个负极正极一侧涂满，滚压的时候因为全极耳设计，没有料的空箔带，涂布后烘干(溶剂挥发走)，再用滚压机把正极负极压紧，空白地方(铜箔或铝箔)...