2024-07-11_海通证券_电子_半导体材料专题1:硅片,从奋力追赶到不断夯实技术竞争力

阅读 176 格式 pdf 大小 1.16 MB 共9页2024-07-12 10:46:28发布于浙江
[Table_MainInfo]行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备证券研究报告行业专题报告2024年07月11日[Table_InvestInfo]半导体材料专题1:硅片,从奋力追赶到不断夯实技术竞争力投资评级优于大市维持[投Ta资ble要_S点um:m全ar球y]半导体硅片产业处于供大于求的状态将持续一段时市场表现间;国内硅片竞争格局已渐清晰,第一/二梯队的公司地位逐渐稳固。[Table_半Q导体u产o品te与In半f导o体]设备海通综指硅片,是技术密集、人才密集行业。半导体硅片作为芯片制造的关键原材料,由于下游的半导体芯片制造通常采用不同的工艺制程完成,不同的芯片制程工7095.28艺技术节点对应于不同的特征尺寸和最小线宽,对半导体硅片的晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等均提出了不6275.31...

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