证券研究报告行业深度研究报告液冷，AI时代的下一个“光模块”AIGC行业深度报告(16)分析师：刘泽晶华西计算机团队SACNO：S1120520020002邮箱：liuzj1@hx168.com.cn2024年7月24日分析师：孟令儒奇SACNO：S1120524060001邮箱：menglrq@hx168.com.cn请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心逻辑:为什么说液冷是AI的下一个光模块：AI高速互联时代，高算力与高效传输架构相匹配，从40G取代10G，100G取代40G，400G取代100G，800G取代400G，1.6T有望取代800G，升级之路永不停息；液冷已经从“选配”到“必配”，高温环境下，芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗，从而缩短芯片的使用寿命，风冷的极限芯片散热功率是800W，英伟达部分产品已经突破风冷能力上线，例如GH200以及最新款B200、GB200。此外单机柜...