行电子业先进封装助力产业升级，材料端多品类受益研电子——行业深度报告究2024年07月09日投资评级：看好（维持）罗通（分析师）刘天文（分析师）luotong@kysec.cnliutianwen@kysec.cn行业走势图证书编号：S0790522070002证书编号：S0790523110001电子沪深300互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离行10%2024-03等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块业0%（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满深-10%足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着度-19%材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。报告-29%...