证券研究报告半导体材料分析师：陈耀波S0010523060001日期：2024年7月26日华安证券研究所华安研究•拓展投资价值◼主要观点•半导体制造材料国产化率较低，具有广阔成长空间半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节。根据SEMI，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，有望带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，半导体产能向国内迁徙，也利好本土半导体材料厂商进行国产替代。半导体制造材料可细分为硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等多种材料，这些材料根据制程的不同，又可分为多种品类。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空...