证券研究报告2024年08月03日PCB框架报告AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增行业研究·行业专题电子投资评级：优于大市（维持评级）证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：叶子联系人：詹浏洋联系人：李书颖联系人：连欣然021-60893306021-608713210755-81982153010-880053070755-81982362010-88005482hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnyezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cnlianxinran@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002S0980522100003请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容目录01PCB产业链框架02原材料价格、供需和下游创新共同影响PCB周期03本轮大周期影响因素之一——AI04本轮大周期影响因素之一——汽车05相关产业链公司请务必阅...