高速铜连接行业深度报告：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”

阅读 199 下载 28 格式 pdf 大小 3.64 MB 共30页2024-08-06 17:30:59发布于浙江

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通信高速铜连接行业深度报告领先大市-A(维持)2024年8月5日GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”行业研究/行业深度分析通信板块近一年市场表现投资要点：1、GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AIScaleup场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLinkSwitch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联，而NVL362由于要实现两台NVL36的互联，将需要额外的162根1.6TACC电缆互联。除英伟达外，特斯拉dojo、谷歌TPU资料来源：最闻均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AIScaleup互联域，首选股票评级铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。相...

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