北北交所行业主题报告交所2024年08月29日光刻胶+原材料壁垒突破，“专精特新”企业助力国产替代加速研——北交所行业主题报告究北交所研究团队诸海滨（分析师）zhuhaibin@kysec.cn证书编号：S0790522080007光刻胶是光刻工艺关键材料，半导体光刻胶原材料+制造技术壁垒高北光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模交板转移到待加工基片上的图形转移介质。光刻胶按应用领域分类可分为PCB光所行刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术壁垒最高。业根据曝光波长的不同，半导体光刻胶可分为G线、I线、KrF、ArF和EUV五主题种类型。光刻胶曝光波长越短，则加工分辨率越高，能够形成更小尺寸和更精细报的图案，目前最先进的光刻胶曝光波长已经达到了极紫外光波长范...