ZTETECHNOLOGYJOURNAL硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战郭进等专题DOI：10.3969/j.issn.1009-6868.2017.05.002网络出版地址：http://kns.cnki.net/kcms/detail/34.1228.TN.20170908.1112.002.html硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战TheProgressandChallengesofSiliconPhotonicsProcessandDesign郭进/GUOJin中图分类号：TN929.5文献标志码：A文章编号：1009-6868(2017)05-0007-004冯俊波/FENGJunbo曹国威/CAOGuowei摘要：针对硅光子器件的特殊性提出了与互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺兼容的硅光工艺开发的基本原则和关键问题。相比于工艺，硅光在芯片设计的方法和（中国电子科技集团公司第三十八研究所，流程方面面临更多的挑战，例如硅光子技术与CMOS工艺兼容性，可重复IP制定及安徽合肥230088）复杂芯片的快速...