硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战

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ZTETECHNOLOGYJOURNAL硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战郭进等专题DOI:10.3969/j.issn.1009-6868.2017.05.002网络出版地址:http://kns.cnki.net/kcms/detail/34.1228.TN.20170908.1112.002.html硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战TheProgressandChallengesofSiliconPhotonicsProcessandDesign郭进/GUOJin中图分类号:TN929.5文献标志码:A文章编号:1009-6868(2017)05-0007-004冯俊波/FENGJunbo曹国威/CAOGuowei摘要:针对硅光子器件的特殊性提出了与互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容的硅光工艺开发的基本原则和关键问题。相比于工艺,硅光在芯片设计的方法和(中国电子科技集团公司第三十八研究所,流程方面面临更多的挑战,例如硅光子技术与CMOS工艺兼容性,可重复IP制定及安徽合肥230088)复杂芯片的快速...

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