行业研究[2T0ab2le4_年Re0p9or月tda1te2]日[table_invest][光Tabl刻e_N机ewT：itle]国产设备发展任重道远，零组件企业或将长期受益行标配业——半导体行业深度报告（十一）深度[证Ta券b分le析_A师uthors][table_main]方霁S0630523060001投资要点：fangji@longone.com.cn➢光刻技术经过不断地技术迭代已经达到了以浸没式、多重曝光技术为主的先进光刻技术环节，芯片的制程技术达到了3nm以下。光刻是半导体生产过程中最重要的步骤之一，典型电的光刻工艺流程包括8个步骤，分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显子[t1a5%ble_stockTrend]影、坚膜、显影检测。在光刻机的发展历史中，光刻技术经历了接触/接近式光刻机、扫描投影光刻机、步进重复式光刻机到现在的步进扫描光刻机的发展历程，现阶段主流技...