公DONGXING司研究SECURITIES东兴玻璃基板行业五问五答券证股份——新技术前瞻专题系列（二）有限公司证分析师刘航执业证书编号：S1480522060001券分析师石伟晶执业证书编号：S1480518080001研分析师刘蒙执业证书编号：S1480522090001究分析师张永嘉执业证书编号：S1480523070001报告东兴证券研究所2024年9月25日摘要Q1:玻璃基板是什么？玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。Q2：玻璃基板与传统硅片和PC语B相言比有学哪习些平优台劣势?和CoWoS-S封装比，玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层...