台積電先進製程規劃及相關供應鏈福邦投顧研究部2024.10結論全球半導體產值成長主要來自先進製程需求，包括：HPC、AI伺服器、智慧型消費裝置等應用，7奈米以下先進製程滲透率持續提升，預計至2025年提升至總晶圓代工產能64%。台積電為晶圓代工之領導廠商，並持續擴大海外產能(日/美/歐)、開發新製程(N2/A16)、開發新封裝技術(InFO/CoWoS/SoIC)，維持市場競爭力。台積電營收約有10%來自先進封裝，預計每年花費30億美元投資於先進封裝產能相關之設廠、維修，其中CoWoS為台積電主要先進封裝營收來源，至2025年底前產能仍無法滿足市場需求。半導體設備依製程步驟可分為前段晶圓廠及後段封裝、測試相關，其中國內設備廠商在後段製程上具備一定的自主研發能力，預期隨著台積電在先進製程、封裝技術上的發展，加上...