电子行业:2024年中国智能手机市场有望年增,HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术-241104-平安证券-12页

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证券研究报告2024年中国智能手机市场有望年增,HBM520hi将采用HybridBonding技术电子行业强于大市(维持)平安证券研究所TMT团队邮箱:FUQIANG021@pingan.com.cnXUYONG318@pingan.com.cn分析师:付强S1060520070001(证券投资咨询)徐勇S1060519090004(证券投资咨询)2024年11月4日请务必阅读正文后免责条款核心摘要行业要闻及简评:1)CounterpointResearch:2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%,市场有望实现五年来首次年增长。2024Q3,vivo以19.2%的市场份额再夺第一,其次是华为(16.4%)和小米(15.6%),对于苹果,新的iPhone系列约70%的销量来自Pro和ProMax机型,表明苹果有更多机会获得收入增长。2)TrendForce:三大HBM原厂正在考虑是否于HBM416hi采用HybridBonding,并已确定将在HBM520hi世代中使用这项技术...

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