下载日志已记录，仅供内部参考，股票报告网[Table_Info1]电子发布时间：[T2a0b2le5_-0D2a-t1e3]热[T管ab理le行_T业itle深]度报告[Table_Inv优est]于大势摩尔尽，散热兴首次覆盖:优于大势报告摘要：[摩Ta尔bl定e_律Su放mm缓a叠ry]加端侧AI驱动，热管理行业大有可为。随着芯片制程[历Ta史bl收e_益Pi率cQ曲uo线te]沪深300向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。电子AI时代，云侧算力需求爆发式增长，DeepSeek加速端侧AI落地，单芯80%片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然60%40%导致芯片等硬件“以量换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数20%目增加，必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心→封装表面→PCB→空气，热管理的应用领域广泛。我...